congatec Inžinerinės kūrimo priemonės

Rezultatai: 41
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
6Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
10Prieinamumas
17Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 COMe Eval Carrier T7
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
11Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Kištukiniai Lizdai ir Adapteriai USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232 1Prieinamumas
6Tikėtina 2026-02-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Duomenų Lapas
41Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
26Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
Duomenų Lapas
4Tikėtina 2026-08-03
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
Duomenų Lapas
1Tikėtina 2026-03-16
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2026-05-18
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier2 T6 8mm
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-8
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G RJ45 - DEV-TLL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 2x10G SFP+ - DEV-TL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - DEV-TL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G DAC - DEV-TOOL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - C827
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-5 R3.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-8 R3.1
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Qseven 2.1 Evaluation Carrier
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1