congatec Inžineriniai įrankiai

Rezultatai: 41
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminio tipas
Gaminys
Interface Type
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards
JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - ARM Audio, CAN, DP++, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, mini PCIe, MIPI CSI, PCIe, SD Card, UART, USB
JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
10Prieinamumas
17Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - ARM Carrier Boards Audio, DMIC, DP++, eDP/DSI, GPIO, HDMI, I2C, I2S, LVDS, Micro SD Card, MIPI CSI, mPCIe, RJ45, RS-232/422/485, SATA, SPI/eSPI, USB
JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 COMe Eval Carrier T7
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
11Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards PCIe, Serial

congatec Kištukiniai Lizdai ir Adapteriai USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232 1Prieinamumas
6Tikėtina 2026-02-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Sockets & Adapters
congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
6Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - Other Processors
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Duomenų Lapas
41Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, SATA, SDIO, SPI, RS-232, USB
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
26Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Evaluation Boards
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
Duomenų Lapas
4Tikėtina 2026-08-03
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Evaluation Boards PCIe
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
Duomenų Lapas
1Tikėtina 2026-03-16
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Evaluation Carrier Boards GPIO, I2C, I2S, PCIe, SATA, USB
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2026-05-18
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - Other Processors
JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards CAN, DP++, eDP, Ethernet, HDMI, I2S, MIPI-CSI, PCIe, SATA, UART, USB 2.0
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Development Boards & Kits - x86
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier2 T6 8mm
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Carrier Boards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-8
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Carrier Boards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G RJ45 - DEV-TLL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Expansion Cards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 2x10G SFP+ - DEV-TL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Expansion Cards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - DEV-TL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Expansion Cards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G DAC - DEV-TOOL
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Expansion Cards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės ADA-COMe-T7-G2 4x10G SFP+ - C827
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Expansion Cards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-5 R3.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Carrier Boards I2C
JUMPtec Antrinės plokštės ir OEM plokštės COMe Eval Carrier T7 G2-8 R3.1
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Carrier Boards I2C
JUMPtec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Qseven 2.1 Evaluation Carrier
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Boards & Kits - x86 Carrier Boards