TDA8035HN Serija Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai

Rezultatai: 9
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Darbinė Maitinimo Srovė
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pd - skaidos galia
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Serija
Pakavimas
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
2 685Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 6 000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
5 794Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 6 000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
2 380Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
61 183Prieinamumas
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 6 000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
290Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 2 450
Daugkart.: 2 450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 2 450
Daugkart.: 2 450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Išmaniųjų kortelių sąsajos integriniai grandynai High integrated and low power smart card interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray