12 V to 24 V Įntegruotų Procesorių Kūrimo Rinkiniai

Įterptinių procesorių kūrimo rinkinių tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 4
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminys
Core
Įrankis skirtas įvertinti
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Duomenų Lapas
31Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium SMARC 2.0
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
9Prieinamumas
11Tikėtina 2027-02-23
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7 SMARC 2.1
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
77Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Evaluation Boards
NXP Semiconductors Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai Evaluation Kit for Qorivva MPC5510, Includes MPC5510EVB Motherboard and MPC5510ADAP144 daughter card Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 53 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Kits e200z1 MPC5510