|
|
Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
- conga-SEVAL
- congatec
-
1:
595,64 €
-
31Prieinamumas
|
„Mouser“ Dalies Nr.
787-007010
|
congatec
|
Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
|
|
31Prieinamumas
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
|
|
Development Boards & Kits - x86
|
Carrier Boards
|
CAN, GPIO, I2C, I2S, PCIe, SATA, SDIO, SPI, RS-232, USB
|
|
|
|
Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
- conga-SMC1/SMARC-ARM
- congatec
-
1:
254,57 €
-
9Prieinamumas
-
29Pagal užsakymą
|
„Mouser“ Dalies Nr.
787-020750
|
congatec
|
Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
|
|
9Prieinamumas
29Pagal užsakymą
Turime sandėlyje:
9 Galime išsiųsti iš karto
Pagal užsakymą:
11 Tikėtina 2026-09-04
18 Tikėtina 2027-03-01
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
15 Savaičių
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
|
|
Development Boards & Kits - ARM
|
Carrier Boards
|
Audio, DMIC, DP++, eDP/DSI, GPIO, HDMI, I2C, I2S, LVDS, Micro SD Card, MIPI CSI, mPCIe, RJ45, RS-232/422/485, SATA, SPI/eSPI, USB
|
|
|
|
Tinklo Kūrimo Įrankiai STM32MP expansion board for industrial IoT gateway
- X-STM32MP-IGTW1
- STMicroelectronics
-
1:
78,26 €
-
19Prieinamumas
-
Naujas Produktas
|
„Mouser“ Dalies Nr.
511-X-STM32MP-IGTW1
Naujas Produktas
|
STMicroelectronics
|
Tinklo Kūrimo Įrankiai STM32MP expansion board for industrial IoT gateway
|
|
19Prieinamumas
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
Maks.: 5
|
|
Networking Development Tools
|
Evaluation Boards
|
I2C, UART
|
|
|
|
Duomenų konvertavimo integrinių grandynų kūrimo įrankiai XTR108 Eval Module U SB Version
- XTR108EVM-USB
- Texas Instruments
-
1:
468,39 €
-
3Prieinamumas
|
„Mouser“ Dalies Nr.
595-XTR108EVM-USB
|
Texas Instruments
|
Duomenų konvertavimo integrinių grandynų kūrimo įrankiai XTR108 Eval Module U SB Version
|
|
3Prieinamumas
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
Maks.: 5
|
|
Data Conversion IC Development Tools
|
Evaluation Boards
|
|
|
|
|
Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
- conga-SMC1/SMARC-x86
- congatec
-
1:
261,99 €
-
77Pagal užsakymą
|
„Mouser“ Dalies Nr.
787-020751
|
congatec
|
Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
|
|
77Pagal užsakymą
Pagal užsakymą:
26 Tikėtina 2027-04-01
51 Tikėtina 2027-04-22
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
41 Savaičių
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
|
|
Development Boards & Kits - x86
|
Evaluation Boards
|
|
|
|
|
Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai Evaluation Kit for Qorivva MPC5510, Includes MPC5510EVB Motherboard and MPC5510ADAP144 daughter card
- MPC5510KIT144
- NXP Semiconductors
-
1:
1 114,48 €
-
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 53 Savaičių
|
„Mouser“ Dalies Nr.
841-MPC5510KIT144
|
NXP Semiconductors
|
Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai Evaluation Kit for Qorivva MPC5510, Includes MPC5510EVB Motherboard and MPC5510ADAP144 daughter card
|
|
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 53 Savaičių
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
|
|
Development Boards & Kits - Other Processors
|
Development Kits
|
CAN, LIN, RS-232
|
|
|
|
Fotoaparatų kūrimo priemonės AI Camera DEV Kit, Jetson Nano, 8MP, 30 fps
ADLINK Technology AI Camera DEV Kit
- AI Camera DEV Kit
- ADLINK Technology
-
1:
494,99 €
-
Ne Sandėlyje Esantys
|
„Mouser“ Dalies Nr.
976-AICAMERADEVKIT
|
ADLINK Technology
|
Fotoaparatų kūrimo priemonės AI Camera DEV Kit, Jetson Nano, 8MP, 30 fps
|
|
Ne Sandėlyje Esantys
|
|
Min.: 1
Daugkart.: 1
|
|
Camera Development Tools
|
Development Kits
|
DP, Ethernet, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB OTG
|
|
