.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Rezultatai: 234
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Pitch Eilučių skaičius Terminacijos Stilius Montavimo kampas Stack Aukštis Dabartinė klasė Nurodytoji įtampa Didžiausias duomenų perdavimo greitis Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Contact danga Contact medžiaga Korpuso medžiaga Serija Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 160Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 191Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 199Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 607Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 183Prieinamumas
300Tikėtina 2026-10-28
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 15Prieinamumas
350Tikėtina 2026-10-06
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 9Prieinamumas
325Tikėtina 2026-09-03
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 274Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 120Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
293Tikėtina 2026-11-11
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
258Tikėtina 2026-11-09
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700
LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700
LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 475
Daugkart.: 475
: 475
LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 475
Daugkart.: 475
: 475
LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 475
Daugkart.: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 4 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 700
: 700

LPAF Reel