.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Rezultatai: 234
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
730Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
316Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
343Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
375Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
313Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
385Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
390Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
275Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
1 203Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Duomenų Lapas
288Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
460Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
457Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
517Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
153Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
459Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
439Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
75Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
633Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
306Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
162Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
175Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
232Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
186Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
168Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
191Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape