UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays are 0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds. These Samtech signal/power arrays feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR). These UDx6 AcceleRate MP series features 5mm and 10mm stack heights and up to 10 power and 240 signal positions. The signal/power arrays offer an open-pin-field design for routing and grounding flexibility. The series includes optional alignment pins, standard weld tabs for a secure connection to the board, and polarized guide posts for blind mating.

Rezultatai: 40
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 375
Daugkart.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 13 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6