UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays are 0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds. These Samtech signal/power arrays feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR). These UDx6 AcceleRate MP series features 5mm and 10mm stack heights and up to 10 power and 240 signal positions. The signal/power arrays offer an open-pin-field design for routing and grounding flexibility. The series includes optional alignment pins, standard weld tabs for a secure connection to the board, and polarized guide posts for blind mating.

Rezultatai: 40
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Pitch Eilučių skaičius Terminacijos Stilius Montavimo kampas Dabartinė klasė Nurodytoji įtampa Didžiausias duomenų perdavimo greitis Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Contact danga Contact medžiaga Korpuso medžiaga Serija
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-09-14
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-09-07
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-10-12
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
22Tikėtina 2026-11-09
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-09-21
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-07
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
22Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-19
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25Tikėtina 2026-10-20
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25Tikėtina 2026-09-14
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 350
Daugkart.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6