congatec Įntegruotų Procesorių Kūrimo Rinkiniai

Įterptinių procesorių kūrimo rinkinių tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 15
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminys
Core
Įrankis skirtas įvertinti
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Duomenų Lapas
39Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium SMARC 2.0
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
21Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Evaluation Boards
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards Intel Atom, Celeron COM Express Type 10
congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
5Tikėtina 2026-07-21
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Duomenų Lapas
19Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7 SMARC 2.1
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
Duomenų Lapas
3Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Evaluation Carrier Boards conga-HPC
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
Duomenų Lapas
7Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
Duomenų Lapas
3Tikėtina 2026-05-25
Min.: 1
Daugkart.: 1

Evaluation Boards
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 6 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM Qseven 2.0 evaluation carrier board for ARM based Qseven Modules. Changes vs. x86 QEVAL 2.0:- HDA codec disconnected- Winbond SIO disconnected- Different default jumper settings
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Evaluation Boards
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Starter Kits Intel Atom Qseven Modules
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM QSEVEN REFERENCE STARTER KIT
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Starter Kits ARM Cortex A9 Qseven
congatec Kūrimo Plokštės ir Rinkiniai - Kiti Procesoriai Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server-Type Modules.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Evaluation Boards COM-HPC Server
congatec Plokštės ir Rinkiniai - ARM Evaluation carrier board for Qseven 2.0 ARM based modules.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Evaluation Boards conga-QMX6
congatec Plokštės ir Rinkiniai - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Carrier Boards COM Express Type 7