- 40 C Tray Multiprotocol Modules

Rezultatai: 97
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Protokolas – GPS, GLONASS
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Protokolas – ANT, „Thread“, „Zigbee“ – 802.15.4
Pakavimas
Microchip Technology Multiprotocol Modules b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna
Duomenų Lapas
46Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART
Duomenų Lapas
13Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/USB
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
500Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Duomenų Lapas
22Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Duomenų Lapas
26Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Conn.
Duomenų Lapas
105Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ RF Antenna Pin Reduced Footprint
Duomenų Lapas
199Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
Duomenų Lapas
93Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 17 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, PCIe, UART
Duomenų Lapas
412Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART
Duomenų Lapas
400Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules
360Pagal užsakymą
Min.: 1
Daugkart.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Duomenų Lapas
2 360Tikėtina 2026-10-16
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
Duomenų Lapas
200Tikėtina 2026-08-17
Min.: 1
Daugkart.: 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray

Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Duomenų Lapas
1 300Tikėtina 2026-07-30
Min.: 1
Daugkart.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules
387Tikėtina 2026-07-24
Min.: 1
Daugkart.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W377, single package
Duomenų Lapas
23Tikėtina 2026-07-23
Min.: 1
Daugkart.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Duomenų Lapas
144Tikėtina 2026-09-24
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
25Tikėtina 2026-08-21
Min.: 1
Daugkart.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
25Tikėtina 2026-08-21
Min.: 1
Daugkart.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Kaga FEI Multiprotocol Modules WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Multiprotocol Modules WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 300
Daugkart.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Duomenų Lapas

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Duomenų Lapas

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 980
Daugkart.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray