Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Rezultatai: 2
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminys
Dažnis
Įrankis skirtas įvertinti
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Ezurio Multiprotocol Development Tools Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotocol Development Tools Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n