+ 50 C Integruoti Moduliniai Kompiuteriai

Rezultatai: 117
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminio tipas
Procesoriaus prekės ženklas
Procesoriaus tipas
Chipsets
Dažnis
Didžiausia RAM talpa
Įdiegta RAM
Cache Atmintis
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
Kodas Pavadinimas
ADLINK Technology DLAP-3100-CFP12/CG
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai DLAP-3100-CFP12 WO/ mail board, module , CPU,DRAM,STORAGE,MXM, MXM cooler, AD, Power Cord,WM, for CG
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Celeron G4900/G4900T, Core i3-8100/9100E/9100TE, Core i5-8500/8500T/9500E/9500TE, Core i7-8700/8700T/9700E/9700TE Q370 1.8 GHz, 2.1 GHz, 2.2 GHz, 2.4 GHz, 2.6 GHz, 2.9 GHz, 3 GHz, 3.1 GHz, 3.2 GHz, 3.6 GHz 64 GB 0 GB 2 MB, 6 MB, 9 MB, 12 MB 12 V Audio, DP, Ethernet, M.2, RS-232/422/485, SATA III, USB 2.0, USB 3.2 0 C + 50 C 235 mm x 182 mm x 75 mm
ADLINK Technology DLAP-4001/M8G/1TB/500W
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai DLAP-4001/M8G/1TB/500W i7-9700E 65W, H310, 1x 8GB DDR4 SODIMM, 1x 1TB HDD, 1x DVI, 1x HDMI, 1x DP, 2x GbE, 4x COM, 4x USB3, 2x USB2, 1x M.2 M key, 1x Mini PCIe, 2x SATA, 1x DIO, 500W
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700 H310 2.6 GHz 32 GB 8 GB 12 MB 100 VAC to 240 VAC Audio, DP, DVI-D, Ethernet, GPIO, HDMI, M.2, mPCIe, PCIe, RS-232/422/485, SATA III, USB 2.0, USB 3.1 0 C + 50 C 300 mm x 220 mm x 150 mm
ADLINK Technology DLAP-4002/M8G/1TB/300W
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai DLAP-4002/M8G/1TB/300Wi5-9500E 65W, H310, 1x 8GB DDR4 SODIMM, 1x 1TB HDD, 1x DVI, 1x HDMI, 1x DP, 2x GbE, 4x COM, 4x USB3, 2x USB2, 1x M.2 M key, 1x Mini PCIe, 2x SATA, 1x DIO, 300W
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-9500E H310 3 GHz 32 GB 8 GB 9 MB 100 VAC to 240 VAC Audio, DP, DVI-D, Ethernet, GPIO, HDMI, M.2, mPCIe, PCIe, RS-232/422/485, SATA III, USB 2.0, USB 3.1 0 C + 50 C 300 mm x 220 mm x 150 mm
ADLINK Technology DLAP-4006/M8G/128GB/300W
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai i3-9100TE 35W, H310, 1x 8GB DDR4 SODIMM, 1x 128GB SSD, 1x DVI, 1x HDMI, 1x DP, 2x GbE, 4x COM, 4x USB3, 2x USB2, 1x M.2 M key, 1x Mini PCIe, 2x SATA, 1x DIO, 300W
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i3-9100TE H310 2.2 GHz 32 GB 8 GB 6 MB 100 VAC to 240 VAC Audio, DP, DVI-D, Ethernet, GPIO, HDMI, M.2, mPCIe, PCIe, RS-232/422/485, SATA III, USB 2.0, USB 3.1 0 C + 50 C 300 mm x 220 mm x 150 mm
ADLINK Technology MVP-6001/M32G
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6001/M32G Intel Skylake-S i7-6700TE+H110, 2x16GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+1PCI slots, 12 24V DC-IN Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 H110 32 GB 32 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 170 mm

NexCOBOT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Teach Pendant, GUI display with VGA signal input, handheld operating teach pendant that features an ergonomic housing with safety elements, 10.1 WXGA resolution Panel, and Multi-Touch P-Cap
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers 24 VDC 0 C + 50 C

NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai NISE4300 w/ intel SkyLake-U Gen6 CPU i3-6100U(2.3GHz, 2C4T, 15W), 2x DDR3L 2x DP, DVI-D, 2x USB 3.0, 2x USB, 2x LAN, 2x RS232, 1x RS232/422/485, mPCIe, M.2, SIM, SSD Slot 24 VDC, -5 - 55C, WDH: 238x145x54 mm, 1x PCIex4 Slot (Barebone only.)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Intel Core i3 2.3 GHz 16 GB 24 V RS-232, USB 0 C + 50 C 238 mm x 145 mm x 54 mm

NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai NISE4300 w/ intel SkyLake-U Gen6 CPU i5-6300U(3.0GHz, 2C4T, 7.5W), 2x DDR3L 2x DP, DVI-D, 2x USB 3.0, 2x USB, 2x LAN, 2x RS232, 1x RS232/422/485, mPCIe, M.2, SIM, SSD Slot 24 VDC, -5 - 55C, WDH: 238x145x54 mm, 1x PCIex4 Slot (Barebone only.)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Intel Core i5 3 GHz 16 GB 24 V RS-232, USB 0 C + 50 C 238 mm x 145 mm x 54 mm
NexCOBOT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai GRC2-H102
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers 24 V Ethernet, HDMI, RS-232/422/485, USB 2.0, mPCIe 0 C + 50 C 298.6 mm x 249 mm x 68 mm
GIGAIPC Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Apollo LakeN4200
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Intel Pentium SoC 2.5 GHz 8 GB 0 GB 2 MB 9 V to 36 V USB 0 C + 50 C 178 mm x 125 mm x 52.7 mm
SECO Integruoti Moduliniai Kompiuteriai SYS-C90-DS w/AMD V1202B, 16GB (2x8GB) RAM, 256GB NVMe SSD w/ Ubuntu 20.04.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
Min.: 30
Daugkart.: 30

Embedded Box Computers 12 VDC to 24 VDC USB 0 C + 50 C 179.4 mm x 109 mm x 57.8 mm AMD Ryzen
SECO Integruoti Moduliniai Kompiuteriai SYS-C90-DS w/AMD V1605B, 32GB (2x16GB) RAM, 512GB NVMe SSD w/ Windows 10 IoT Enterprise 2019
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
Min.: 30
Daugkart.: 30

Embedded Box Computers 12 VDC to 24 VDC USB 0 C + 50 C 179.4 mm x 109 mm x 57.8 mm AMD Ryzen
SECO Integruoti Moduliniai Kompiuteriai SYS-C90-DS w/AMD R1505G, 4GB RAM, 256GB NVMe SSD w/ Ubuntu 20.04.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
Min.: 30
Daugkart.: 30

Embedded Box Computers 12 VDC to 24 VDC USB 0 C + 50 C 179.4 mm x 109 mm x 57.8 mm AMD Ryzen
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, Zero Slot
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 90 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, 1x PCIe-16 + 1x PCI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, 1x PCIe-16 + 1x PCIe-8(via x 4 lanes)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan,2x PCI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail