XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

Rezultatai: 125
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Eilučių skaičius
Pitch
Terminacijos Stilius
Contact danga
Serija
Pakavimas
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 173Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
15Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
15Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede HD Power Module
Duomenų Lapas
100Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Power Modules 2 Row 1.5 mm Press-Fit Gold HPTT Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede HD Power Module
Duomenų Lapas
138Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Power Modules 2 Row 1.57 mm Press-Fit Gold HPTT Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede HD Power Module
Duomenų Lapas
53Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Power Modules 12 Position 2 Row 1.5 mm Press-Fit Gold HPTT Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Duomenų Lapas
153Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede HD Power Module
Duomenų Lapas
180Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connector Modules 6 Position 2 Row Press Fit Gold HPTS Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede HD Power Module
Duomenų Lapas
152Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Connector Modules 8 Position 2 Row Press Fit Gold HPTS Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 36Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Duomenų Lapas
18Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Duomenų Lapas
12Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Bulk
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 65Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Duomenų Lapas
26Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Duomenų Lapas
39Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Receptacles 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
64Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
48Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
66Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
38Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
121Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
20Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 37Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
20Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
38Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
60Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray