55959 Serija Kolektorių ir Laidų Korpusai

Rezultatai: 17
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 40 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 400Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 40 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 32 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 330Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 32 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 24 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
3 413Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 24 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 14 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
11 017Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 34 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
1 499Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 38 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
606Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 28 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 094Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 10 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
5 800Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 12 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 840Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 16 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 446Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 18 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 267Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 20 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
6 703Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 20 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 8 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
2 855Prieinamumas
6 400Tikėtina 2026-05-14
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 22 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
321Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 22 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 26 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
212Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 26 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 30 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
542Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 30 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 36 Ckt R.A. Header
Duomenų Lapas
871Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 36 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray