C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

Rezultatai: 485
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Sukabinimo stulpelio ilgis
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Prekinis pavadinimas
Programa
Laido skersmens dydis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 9P VERT SR TIN
Duomenų Lapas
1 618Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 11P VERT SR TIN
Duomenų Lapas
417Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Tn-A 16kt
Duomenų Lapas
57Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 5P VERT SR SEL AU
Duomenų Lapas
419Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 9P VERT SR SEL AU
Duomenų Lapas
43Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT SR SEL AU
Duomenų Lapas
581Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 20Ckt
Duomenų Lapas
113Prieinamumas
150Tikėtina 2026-02-25
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM 3P VERT HDR SR AU PLATING
Duomenų Lapas
1 548Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 4Ck
Duomenų Lapas
780Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 5Ckt
Duomenų Lapas
1 467Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 6Ck
Duomenų Lapas
233Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-F 10Ckt
Duomenų Lapas
755Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR TIN
Duomenų Lapas
1 947Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A SR TIN
Duomenų Lapas
4 574Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR TIN
Duomenų Lapas
1 197Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR TIN
Duomenų Lapas
1 528Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
1 009Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 5P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
236Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
84Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 9P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
400Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR SEL AU
Duomenų Lapas
1 025Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A DR TIN
Duomenų Lapas
646Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A DR TIN
Duomenų Lapas
74Prieinamumas
2 700Tikėtina 2026-05-28
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR TIN
Duomenų Lapas
397Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A DR SEL AU
Duomenų Lapas
175Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray