90122-0124

Molex
538-90122-0124
90122-0124

Gam.:

Aprašymas:
Kolektorių ir Laidų Korpusai 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A DR TIN

Duomenų Lapas:
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.
Daugiau informacijos
Sužinokite daugiau apie Molex 90122-0124

Prieinamumas: 2 221

Turime sandėlyje:
2 221 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
13 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
1,33 € 1,33 €
1,14 € 11,40 €
0,989 € 98,90 €
0,955 € 382,00 €
0,817 € 980,40 €
0,80 € 2 240,00 €
0,78 € 4 056,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Molex
Gaminio kategorija: Kolektorių ir Laidų Korpusai
RoHS:  
Headers
Breakaway
8 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
2.54 mm (0.1 in)
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
6.75 mm (0.266 in)
90122
C-Grid
Wire-to-Board, Signal
- 55 C
+ 125 C
Tray
Prekės Ženklas: Molex
Contact medžiaga: Tin
Dabartinė klasė: 3 A
Degumo įvertinimas: UL 94 V-0
Korpuso medžiaga: Polyester
Gaminio tipas: Headers & Wire Housings
Gamyklinės pakuotės kiekis: 400
Subkategorija: Headers & Wire Housings
Nurodytoji įtampa: 350 V
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: 0901220124
Vieneto Svoris: 664 mg
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Duomenų Lapas

Models

Reglamentavimo kodai
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Indonezija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.

Įvyko netikėta klaida.


Turite klausimų? Apsilankykite pagalbos centre.
Jei turite klausimų apie konkretų užsakymą, prisijunkite prie savo paskyros.

Jei susidūrėte su papildomomis problemomis, susisiekite su mumis tel. Nr. 800-346-6873 arba el. paštu help@mouser.com.