Samtec LP Array Plokščių ir tarpinės jungtys

Rezultatai: 152
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
742Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
115Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
522Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
178Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
411Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
375Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
391Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
206Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
390Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
2 118Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
689Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
113Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
191Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
454Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Duomenų Lapas
315Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
196Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
459Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
326Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
75Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
1 248Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
306Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
162Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
185Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
302Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Duomenų Lapas
460Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape