Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR

Name: Samtec LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAF30030L041KTR
Price: 12.14 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

200-LPAF30030L041KTR

Mfr. #:

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR

Gam.:

Samtec

Aprašymas:

Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Duomenų Lapas:

LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Samtec LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR

Prieinamumas: 460

Turime sandėlyje:: 460 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 11 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Didesniam nei 460 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	12,14 €	12,14 €
	11,61 €	116,10 €
	11,18 €	279,50 €
	10,36 €	518,00 €
	8,90 €	890,00 €
	7,57 €	1 892,50 €
Visa Ritė (Užsakoma po 550)
	6,49 €	3 569,50 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Samtec
Gaminio kategorija:	Plokščių ir tarpinės jungtys
Gaminys:	Headers
Pitch:	1.27 mm (0.05 in)
Terminacijos Stilius:	Solder
Montavimo kampas:	Straight
Dabartinė klasė:	2.2 A
Nurodytoji įtampa:	250 V
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 125 C
Contact danga:	Gold
Contact medžiaga:	Copper Alloy
Korpuso medžiaga:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serija:	LPAF
Pakavimas:	Reel
Pakavimas:	Cut Tape
Prekės Ženklas:	Samtec
Gamybos šalis:	Not Available
Distribucijos šalis:	Not Available
Kilmės šalis:	US
Degumo įvertinimas:	UL 94 V-0
Montavimo stilius:	Panel
Gaminio tipas:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis:	550
Subkategorija:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Prekinis pavadinimas:	LP Array

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).