200-LPAM Plokščių ir tarpinės jungtys

Rezultatai: 113
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Pitch Eilučių skaičius Terminacijos Stilius Montavimo kampas Stack Aukštis Dabartinė klasė Nurodytoji įtampa Didžiausias duomenų perdavimo greitis Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Contact danga Contact medžiaga Korpuso medžiaga Serija Pakavimas
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 272Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 203Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 215Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 275Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 325
Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1 268Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 153Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 262Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 99Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 360Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 227Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 322Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 307Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 33Prieinamumas
300Tikėtina 2026-03-02
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 74Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 450
Daugkart.: 450
Reel: 450

LPAM Reel
Samtec Plokščių ir tarpinės jungtys .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 450
Daugkart.: 450
Reel: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel