EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.

Visi rezultatai (7)

Pasirinkite žemiau esančią kategoriją, kad pamatytumėte filtravimo parinktis ir susiaurintumėte paiešką.
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
Infineon Technologies Infineon EasyPACK module with TRENCHSTOPIGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC
Duomenų Lapas
30Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Infineon Technologies Igbt Moduliai 950 V 400 A EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode
Duomenų Lapas
23Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Infineon Technologies Igbt Moduliai 1200 V, 25 A sixpack IGBT module
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Infineon Technologies Igbt Moduliai 1200 V, 35 A sixpack IGBT module
Duomenų Lapas
26Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Infineon Technologies Igbt Moduliai 1200 V, 50 A sixpack IGBT module
Duomenų Lapas
15Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Infineon Technologies F3L400R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies Igbt Moduliai 950 V, 400 A 3-level IGBT module
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Infineon Technologies FS3L200R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies Igbt Moduliai 950 V, 200 A 3-level IGBT module
Duomenų Lapas
9Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1