BK13 Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connectors

Hirose Electric BK13 Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connectors provide a low-profile design with a high current power supply capability. This series supports a rated current of 5A for power contacts and 0.3A for signal contacts. The 0.35mm pitch connectors have a 0.6mm stacking height with a 1.9mm width. The fully armored design prevents housing damage and offers easy mating with a wide self-alignment range. Hirose Electric BK13 Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connectors feature an integrally molded header and receptacle design with solder-wicking prevention as well as improved PCB peeling strength by multi-point soldering.

Rezultatai: 22
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Stack Aukštis
Dabartinė klasė
Nurodytoji įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Contact danga
Contact medžiaga
Korpuso medžiaga
Serija
Pakavimas
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
760Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Plugs 14 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
7 835Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Receptacles 52 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
2 009Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Headers 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
315Prieinamumas
1 000Tikėtina 2026-03-18
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Receptacles 12 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
534Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Headers 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
853Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Receptacles 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
838Prieinamumas
1 000Tikėtina 2026-04-15
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Receptacles 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
1 187Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Headers 62 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
656Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Headers 12 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
1 162Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Headers 52 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
380Prieinamumas
1 000Tikėtina 2026-02-25
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

Receptacles 62 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
20 000Tikėtina 2026-02-25
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 20 000

FPC-to-Board Connectors 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

FPC-to-Board Connectors 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

FPC-to-Board Connectors 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

FPC-to-Board Connectors 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Plugs 10 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 20 000

Sockets 10 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Plugs 50 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Sockets 50 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Plugs 60 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Sockets 60 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Plokščių ir tarpinės jungtys
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 20 000
Daugkart.: 20 000
Reel: 20 000

Plugs 14 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel