Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

Matote Klaidą?

79107-7005

Name: Molex 79107-7005
Brand: Molex
SKU: 538-79107-7005
Price: 3.05 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

538-79107-7005

Mfr. #:

79107-7005

Gam.:

Molex

Aprašymas:

Kolektorių ir Laidų Korpusai 12CIR VERT RECPT

Duomenų Lapas:

79107-7005 Duomenų Lapas

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Molex 79107-7005

Prieinamumas: 10 246

Turime sandėlyje:: 10 246 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 27 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	3,05 €	3,05 €
	2,78 €	27,80 €
	2,11 €	52,75 €
	1,98 €	174,24 €
	1,81 €	477,84 €
	1,79 €	945,12 €
	1,65 €	1 669,80 €
	1,61 €	8 075,76 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Molex
Gaminio kategorija:	Kolektorių ir Laidų Korpusai
RoHS:
Gaminys:	Headers
Tipas:	Receptacle
Padėčių skaičius:	12 Position
Pitch:	2 mm (0.079 in)
Eilučių skaičius:	2 Row
Tarpai tarp Eilučių:	2 mm (0.079 in)
Montavimo stilius:	Through Hole
Terminacijos Stilius:	Solder Pin
Montavimo kampas:	Straight
Contact lytis:	Socket (Female)
Contact danga:	Gold
Serija:	79107
Prekinis pavadinimas:	Milli-Grid
Programa:	Board-to-Board, Signal
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 105 C
Pakavimas:	Tube
Prekės Ženklas:	Molex
Contact medžiaga:	Tin
Dabartinė klasė:	1 A
Korpuso spalva:	Black
Korpuso medžiaga:	Thermoplastic
Gaminio tipas:	Headers & Wire Housings
Gamyklinės pakuotės kiekis:	44
Subkategorija:	Headers & Wire Housings
Nurodytoji įtampa:	125 V
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai:	0791077005
Vieneto Svoris:	343 mg

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

79107-7005 Duomenų Lapas

Images

3D Adobe Image PDF (PDF)

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WtW/WtB connectors and connector systems are ideal for personal computers and lighting, automotive, and industrial applications, depending on the model.

Milli-Grid Connector System

Molex Milli-Grid Connector System is a high-density connector system based on a 2.00mm x 2.00mm grid pattern. This system offers complete design flexibility for wire-2-board (W2B), board-2-board (B2B), and cable-2-board (C2B) applications. The Milli-Grid Connector System encompasses crimp terminals, housings, headers, and receptacles that are available in gold or tin-plated models. This system provides receptacles that are available in single-row and dual-row versions with a vast array of mating and termination options. The Milli-Grid connector system comes with headers that are available in shrouded and unshrouded styles.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.