Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.

Rezultatai: 6
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Tipas
Atminties dydis
Pakuotė / Korpusas
Montavimo stilius
Didžiausias taktų dažnis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
1 449Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
2 574Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
1 621Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
1 993Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 23 Savaičių
Min.: 2 600
Daugkart.: 2 600

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Daugialypės Mikroschemų Pakuotės SEMPER
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 23 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C