ARM Cortex M0+ Šerdis RD integriniai grandynai

RF integrinių grandynų tipai
Pakeisti kategorijos rodinį
Rezultatai: 105
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 5 000
Daugkart.: 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog RD sistema luste – SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 36 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RD sistema luste – SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 36 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RD sistema luste – SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 36 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 4 000