Cut Tape Multiprotocol Modules

Rezultatai: 438
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Protokolas – GPS, GLONASS
Protokolas – Sub GHz
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Protokolas – ANT, „Thread“, „Zigbee“ – 802.15.4
Kvalifikacija
Pakavimas
Silicon Labs RS916WS00AC0A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

Cut Tape
Silicon Labs RS916WS00AC1A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 42 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

18 dBm USB, SDIO 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 34 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 34 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules Surface Mount Sample Piece
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 58 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/ NB2 / NB-IoT NTN Module (Global coverage over GEO constellation)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500
23 dBm ADC, GPIO, I2C, USB 2.0 2.2 V 4.35 V - 35 C + 75 C 14.9 mm x 12.9 mm x 1.9 mm LTE Cat M1/NB2, NB-IoT GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules LTE Cat 1 + 2G, global, VoLTE, w/ GNSS, w/ BT
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm Bluetooth LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/GNSS, w/ B28
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, GPIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C Built-in 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules LTE Cat 1 + 2G, 16M, w/ GNSS, w/o B28
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, GPIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C Built-in 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules LTE Cat 1, 16M, w/ GNSS
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

ADC, GPIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C Built-in 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 8MB flash
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 7, triple-band support, BLE 5.3, module w/o filter
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1YM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 58 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

1YM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm PCIe, SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 30 C + 85 C u.FL 11.8 mm x 8.4 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
Reel, Cut Tape