Multiprotocol Modules

Rezultatai: 733
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Protokolas – GPS, GLONASS
Protokolas – Sub GHz
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Protokolas – ANT, „Thread“, „Zigbee“ – 802.15.4
Kvalifikacija
Pakavimas
Silex Technology Multiprotocol Modules [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotocol Modules 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 58 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac


Quectel Multiprotocol Modules External, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi 6 (Bluetooth), Dipole, -, SMA Male (center pin), Terminal, 200 13
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -40C to +85C
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 500

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotocol Modules Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: Pin, extended temp -40-105C, 2MB flash Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, extended temp -40-105C, 2MB flash Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C BLE 5.2 Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
Quectel Multiprotocol Modules No connectivity. 1+8GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 600
Daugkart.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotocol Modules No connectivity. 2+16GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 600
Daugkart.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotocol Modules No connectivity. 4+32GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 600
Daugkart.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel