2 Mb/s Multiprotocol Modules

Rezultatai: 117
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – GPS, GLONASS
Protokolas – Sub GHz
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Protokolas – ANT, „Thread“, „Zigbee“ – 802.15.4
Gaminys
Pakavimas
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
25Tikėtina 2026-10-29
Min.: 1
Daugkart.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
25Tikėtina 2026-10-29
Min.: 1
Daugkart.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
25Tikėtina 2026-10-29
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2NR BLE Module
Duomenų Lapas
100Tikėtina 2027-03-01
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Wireless Modules Reel
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Wireless Modules Reel
Ezurio Multiprotocol Modules BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel
u-blox Multiprotocol Modules RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, open CPU
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 500

NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi Wireless Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 700
Daugkart.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 885
Daugkart.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 885
Daugkart.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1 885
Daugkart.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Mesh SiP Modules Tray