Koriniai Moduliai

Rezultatai: 100
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas
Telit Cinterion Koriniai Moduliai ML865G1-WW 37.00.507
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 200
I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C 24.4 mm x 24.4 mm x 2.6 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai mPLS63-W A Rel. 1.2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
UART, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C U.FL 50.95 mm x 30 mm x 4.7 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV32-W-A ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB - 40 C + 85 C MHF 30 mm x 42 mm x 2.6 mm LTE, 5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai NE310L2-W1 AT&T/VzW/TLS 43.00.013
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 720
Daugkart.: 720
23 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 13.1 mm x 14.3 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai NE310L2-WW AT&T/VzW 43.00.113
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 392
Daugkart.: 392
33 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 15 mm x 18 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai PLS63-W-B REL.1.3 AnV
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 800
I2C, SPI, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C 33 mm x 29 mm x 2.6 mm LTE, 2G/3G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai PLS63-X REL.2.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 800
I2C, SPI, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C 33 mm x 29 mm x 2.6 mm LTE, 2G/3G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai PLS83-W REL.2.1
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 800
1.9 GHz I2C, Serial, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C 33 mm x 29 mm x 2.6 mm Cellular, LTE, 2G/3G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai PLS83-W-B REL.1.3
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 400
Daugkart.: 400
: 800
1.9 GHz I2C, Serial, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C 33 mm x 29 mm x 2.6 mm Cellular, LTE, 2G/3G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TN23-W Rel.2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
Serial LTE, 5G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62-W-B Rel.1.5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
23 dBm SPI 20.9 mm x 15.3 mm x 2.3 mm Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62-W-C Rel.2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
26 dBm SPI 20.9 mm x 15.3 mm x 2.9 mm Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX62 Global MTC Module (LTE Cat M/NB)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX82-W Rel.1.5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE, 2G Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Koriniai Moduliai TX82-W Rel.1.5 AnV
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 1 000
SPI Cellular, LTE, 2G Reel, Cut Tape
u-blox Koriniai Moduliai LTE Cat M1, NB2 and 2G module Band configurable LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
: 250

SARA-R4 2.1 GHz 33 dBm I2C, UART 3.8 V 3.8 V 350 mA 350 mA - 20 C + 65 C 26 mm x 16 mm x 2.12 mm LTE Reel
Telit Cinterion Koriniai Moduliai LE910C1-LAX 25.30.398
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 180
Daugkart.: 1
UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Telit Cinterion LEPCIC4AP13T130700
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray