Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

Matote Klaidą?

ADTR1107-EVALZ

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

584-ADTR1107-EVALZ

Mfr. #:

ADTR1107-EVALZ

Gam.:

Analog Devices

Aprašymas:

RD kūrimo priemonės 6 GHz to 18 GHz, Front-End IC

Duomenų Lapas:

ADTR1107-EVALZ Duomenų Lapas

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Analog Devices ADTR1107-EVALZ

Pristatymo sąlygos:

Šiuo metu „Mouser“ neparduoda šio produkto jūsų regione.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Analog Devices Inc.
Gaminio kategorija:	RD kūrimo priemonės
Pristatymo sąlygos:	Šiuo metu „Mouser“ neparduoda šio produkto jūsų regione.
RoHS:
Gaminys:	Evaluation Boards
Tipas:	RF Front End
Įrankis skirtas įvertinti:	ADTR1107
Dažnis:	6 GHz to 18 GHz
Prekės Ženklas:	Analog Devices
Pakavimas:	Bulk
Gaminio tipas:	RF Development Tools
Serija:	ADTR1107
Gamyklinės pakuotės kiekis:	1
Subkategorija:	Development Tools

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

                        
MOUSER WILL NO LONGER BE CARRYING THIS ITEM IN THE FUTURE.

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

ADTR1107-EVALZ Duomenų Lapas

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

Reglamentavimo kodai

CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: EAR99

Klasifikacija pagal kilmę

Kilmės šalis:: Filipinai
Šalis, kurioje pagaminta:: Ne
Distribucijos šalis:: Ne

Šalis gali keistis siuntimo metu.

ADTR1107-EVALZ Evaluation Board

Analog Devices Inc. ADTR1107-EVALZ Evaluation Board consists of a two-layer printed circuit board (PCB) fabricated from a ten mil thick, Rogers 4350B copper-clad mounted to an aluminum heat sink. The heat sink aids in providing thermal relief to the device and mechanical support to the PCB. The heat sink has mounting holes to permit attachment to more massive heat sinks for improved thermal management.