12 V to 24 V Integruoti Moduliniai Kompiuteriai

Rezultatai: 54
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminio tipas
Procesoriaus prekės ženklas
Procesoriaus tipas
Chipsets
Dažnis
Didžiausia RAM talpa
Įdiegta RAM
Cache Atmintis
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
Asus Integruoti Moduliniai Kompiuteriai PE1100N / Arm System, NVIDIA Jetson Orin NX 16G
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers Arm Cortex-A78AE 12 V to 24 V Ethernet
Asus Integruoti Moduliniai Kompiuteriai PE1100N / Arm System, NVIDIA Jetson Orin NX 8G
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers Arm Cortex-A78AE 12 V to 24 V Ethernet
Asus Integruoti Moduliniai Kompiuteriai PE1100N / Arm System, NVIDIA Jetson Orin Nano 4G
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers Arm Cortex-A78AE 12 V to 24 V Ethernet - 20 C + 60 C 152 mm x 114 mm x 72 mm
Asus Integruoti Moduliniai Kompiuteriai PE1100N /Arm System, NVIDIA Jetson Orin Nano 8G
Duomenų Lapas

Embedded Box Computers Arm Cortex-A78AE 12 V to 24 V Ethernet - 20 C + 60 C 152 mm x 114 mm x 72 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700TE H310 PCIex16+PCI slots 2xDP DVI VGA 3xGbE 4xCOM 3xUSB2
Duomenų Lapas
2Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700TE H310 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 165 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700E C246 PCIex16+2xPCIex4+PCI slots 2xDP DVI 2pcs DDR4 8GB
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700E C246 2.6 GHz 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 206 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai 4CH PoE Jetson NX vision system for GigE Camera
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Nvidia Jetson Xavier NX 8 GB 8 GB 12 V to 24 V Ethernet, HDMI, RS-232/485, USB - 20 C + 70 C 187.5 mm x 149.5 mm x 55.25 mm
ADLINK Technology EOS-JNX-I
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai 4CH PoE Jetson NX vision system for IP Camera
Duomenų Lapas
1Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Nvidia Jetson Xavier NX 8 GB 8 GB 12 V to 24 V D-sub, Ethernet, HDMI, M.2, microSD, Micro USB, RS-232/485, USB 2.0, USB 3.0 - 20 C + 70 C 187.5 mm x 149.5 mm x 55.25 mm
HARTING Integruoti Moduliniai Kompiuteriai HAIIC MICA USB
Duomenų Lapas
N/A
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers 1 GHz 1 GB 1 GB 12 V to 24 V Ethernet, USB - 25 C + 55 C 132 mm x 86 mm x 35 mm
HARTING Integruoti Moduliniai Kompiuteriai HAIIC MICA BASIC
Duomenų Lapas
N/A
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers 1 GHz 1 GB 1 GB 12 V to 24 V Ethernet, USB - 25 C + 55 C 132 mm x 86 mm x 35 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-5001 Intel Skylake-S i7-6700TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-5002 Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-5002/M16G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 16GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 16 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-5002/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 8GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 8 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6012/M4G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 1pcs 4GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 32 GB 4 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6012/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 1pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6013/M4G Intel Skylake-S i3-6100TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i3 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6015/M8G Intel Skylake-S i7-6700+H110, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7-6700 H110 2.133 GHz 8 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6021/M16G Intel Skylake-S i7-6700TE+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6022/M16G Intel Skylake-S i5-6500TE+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex16+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6022/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex16+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel Skylake-S i3-6100TE+Q170, 1pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i3 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M16G Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 2x8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M16G/Fan Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 2pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN, with Fan
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 32 GB 16 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6025/M8G Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm