32 GB Integruoti Moduliniai Kompiuteriai

Rezultatai: 34
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminio tipas
Procesoriaus prekės ženklas
Procesoriaus tipas
Chipsets
Dažnis
Didžiausia RAM talpa
Įdiegta RAM
Darbinė Maitinimo Įtampa
Interface Type
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Matmenys
Kodas Pavadinimas
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Core i7-9700E C246 PCIex16+2xPCIex4+PCI slots 2xDP DVI 2pcs DDR4 16GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7-9700E C246 2.6 GHz 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 50 C 240 mm x 210 mm x 206 mm
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Xeon E-2278GE C246 PCIex16+2xPCIex4+PCI slots 2xDP DVI 2pcs DDR4 16GB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon E-2278GE C246 3.3 GHz 12 V to 24 V Audio, DIO, Ethernet, I2C, PCIe, USB 0 C + 40 C 240 mm x 210 mm x 206 mm
ADLINK Technology MVP-6001/M32G
ADLINK Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai MVP-6001/M32G Intel Skylake-S i7-6700TE+H110, 2x16GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+1PCI slots, 12 24V DC-IN Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i7 H110 32 GB 32 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 170 mm
NexAIoT Integruoti Moduliniai Kompiuteriai TT300 w/ Intel Alder Lake-S Gen 12 & 13 CPU FCLGA1700 (35W)3 EXP slots, Q670, 1 x DDR5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Embedded Box Computers Intel Intel Core i7/i5/i3 4.8 GHz 24 V USB - 5 C + 55 C 200.2 mm x 270 mm x 141.8 mm
SECO Integruoti Moduliniai Kompiuteriai SYS-C90-DS w/AMD V1605B, 32GB (2x16GB) RAM, 512GB NVMe SSD w/ Windows 10 IoT Enterprise 2019
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 22 Savaičių
Min.: 30
Daugkart.: 30

Embedded Box Computers 12 VDC to 24 VDC USB 0 C + 50 C 179.4 mm x 109 mm x 57.8 mm AMD Ryzen
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, Zero Slot
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 90 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, 1x PCIe-16 + 1x PCI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan, 1x PCIe-16 + 1x PCIe-8(via x 4 lanes)
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail
Arbor Technology Integruoti Moduliniai Kompiuteriai Intel C236,51W/65W CPU W/Smart Fan,2x PCI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 1
Embedded Box Computers Intel Xeon Intel C236 2.133 GHz 32 GB 0 GB 9 V to 36 V - 20 C + 50 C 225 mm x 292 mm x 120 mm Bay Trail