Samtec Vertical Greitaeigės / Modulinės Jungtys

Rezultatai: 48
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Padėčių skaičius
Eilučių skaičius
Pitch
Terminacijos Stilius
Contact danga
Serija
Pakavimas
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
20Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys .635MM ACCELERATE SLIM SOCKET
Duomenų Lapas
3 689Prieinamumas
11 400Tikėtina 2026-08-31
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 200

Headers 16 Position 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys 0.635MM ACCELERATE SLIM SOCKET
Duomenų Lapas
1 837Prieinamumas
3 000Tikėtina 2026-09-02
„MouseReel“ galima
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

Headers 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
Duomenų Lapas
864Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 250

Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
Duomenų Lapas
159Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 200

Sockets 32 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
64Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
25Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
66Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
93Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
60Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
78Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
14Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
60Tikėtina 2026-08-24
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 72 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray