452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.

Rezultatai: 139
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Tipas
Padėčių skaičius
Pitch
Eilučių skaičius
Tarpai tarp Eilučių
Montavimo stilius
Terminacijos Stilius
Montavimo kampas
Contact lytis
Contact danga
Terminacijos Posto Ilgis
Serija
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakavimas
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 6P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 6 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 6P, .050" Pitch HDR Vert TH,30Au,Ltch
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 6 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, LATCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 192
Daugkart.: 192

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR R/A, TH, 30Au, FLSH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 8P, .050" Pitch HDR Vert Thru-Hole,Latch
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 8 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 324
Daugkart.: 324

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 180
Daugkart.: 180

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 10P, .050" Pitch HDR R/A, TH, 30Au, FLSH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 452 - 65 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, NO LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR SMT, FLASH, LATCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR SMT, 30Au, LATCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 500
Daugkart.: 500

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR R/A ThruHole,Flash
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 288
Daugkart.: 288

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR R/A, Thru-Hole, 30Au
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C
3M Electronic Solutions Division Kolektorių ir Laidų Korpusai 12P, .050" Pitch HDR R/A, TH, FLSH, LTCH
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Headers Shrouded 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Pin Pin (Male) Gold 452 - 55 C + 105 C