XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Rezultatai: 91
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Padėčių skaičius Eilučių skaičius Pitch Terminacijos Stilius Contact danga Serija Pakavimas
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 11 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 8 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 1 Savaitė
Min.: 186
Daugkart.: 186
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 3 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray