+ 125 C Multiprotocol Modules

Rezultatai: 38
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1
Protokolas – „WiFi“ – 802.11
Protokolas – ANT, „Thread“, „Zigbee“ – 802.15.4
Gaminys
Pakavimas
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Wireless Modules Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Multiprotocol Lighting Modules Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 23 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 23 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 23 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Multiprotocol Wireless Module Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 700
Daugkart.: 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 700
Daugkart.: 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 300
Daugkart.: 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape