Tray Koriniai Moduliai

Rezultatai: 125
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Serija
Dažnis
Išvesties Galia
Interface Type
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Srovės Perdavimas
Tiekimo Srovės Gavimas
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Antenos jungties tipas
Matmenys
Protokolas – korinis, NBIoT, LTE
Pakavimas
Telit Cinterion Koriniai Moduliai ME910G1-WW mPCIe ADAPTER 37.00.413
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100
23 dBm I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm LTE, 2G/3G/4G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai ML865G1-WW 37.00.507
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 20 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 200
I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C 24.4 mm x 24.4 mm x 2.6 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai mPLS63-W A Rel. 1.2
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
UART, USB 3 V 4.5 V - 40 C + 85 C U.FL 50.95 mm x 30 mm x 4.7 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W PCIe R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM R2.0
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV31-W USB ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB 3.14 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF 42 mm x 30 mm x 2.5 mm LTE, 3G/4G.5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai MV32-W-A ext Dual SIM
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 50
Daugkart.: 50
USB - 40 C + 85 C MHF 30 mm x 42 mm x 2.6 mm LTE, 5G Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai NE310L2-W1 AT&T/VzW/TLS 43.00.013
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 720
Daugkart.: 720
23 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 13.1 mm x 14.3 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai NE310L2-WW AT&T/VzW 43.00.113
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 392
Daugkart.: 392
33 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 15 mm x 18 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion LN920A06W04T041400
Telit Cinterion Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 90
Daugkart.: 90

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai LE910C1-LAX 25.30.398
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 180
Daugkart.: 1
UART, USB 3.1 VDC 3.6 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Tray
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Telit Cinterion LEPCIC4WX08T09AD00
Telit Cinterion Koriniai Moduliai Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

Tray
Telit Cinterion LEPCIC4AP13T130700
Telit Cinterion Koriniai Moduliai
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, mPCIe form factor, w/sim card slot, EMEA + Southeast Asia
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100
Tray
Quectel Koriniai Moduliai
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 5 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 250
Daugkart.: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Koriniai Moduliai 5G Sub-6, LGA module soldered on M.2 format board (non-standard size 52x52mm) Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 12 Savaičių
Min.: 60
Daugkart.: 60

Tray
Quectel Koriniai Moduliai cloud enabled, LTE Cat 4 Global (4G + 3G), 1Gb+1Gb (128MB+128MB), M.2 format
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 150
Daugkart.: 150
USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 70 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 Tray
Quectel Koriniai Moduliai CAT 1
Duomenų Lapas

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 30 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Koriniai Moduliai Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 100
Daugkart.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray