ChipConnect Internal Cable Assemblies
TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds.
Rezultatų Nerasta.
Pabandykite pakeisti toliau pateiktą paieškos žodį arba apsilankykite mūsų Pagalbos Centre.
Pabandykite pakeisti toliau pateiktą paieškos žodį arba apsilankykite mūsų Pagalbos Centre.
Ieškoti Pasiūlymų
- Patikrinkite dalies numerio arba raktažodžių rašybą
- Naudokite mažiau arba kitokius raktažodžius
- Ieškoti pagal 1 dalies numerį vienu metu
- Vienu metu taikykite 1 filtrą