„Incoterms“:DDP Visos kainos nurodytos su pasirinktų siuntimo metodų muito mokesčiais.
Patvirtinkite pasirinktą valiutą:
Eurai Nemokamas siuntimas daugumai užsakymų, kurių vertė viršija 75 € (EUR).
JAV doleriai Nemokamas siuntimas daugumai užsakymų, kurių vertė viršija $90 (USD).
Vaizdai skirti tik iliustracijai Žr. produkto specifikacijas
Bendrinti Šį
Šiuo metu nuorodos sukurti nepavyko. Pabandykite dar kartą.
EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs
QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.