XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules

Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules are designed for applications ranging from 1.7kV to 3.3kV, featuring three AC terminals and four DC terminals to maximize current-carrying capabilities. The simple scalability of XHP 2 frame size, owing to the basic modular concept, makes these modules ready for future chip generations and fast-switching devices, enabling low losses. These modules offer low switching losses and high current density, enabled by a low inductive design. Mechanically, the modules provide high power density in a package with a Comparative Tracking Index (CTI) greater than 600, ensuring high creepage and clearance distances. An AlSiC base plate enhances thermal cycling capabilities, making these modules ideal for demanding applications.

Rezultatai: 9
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Technologijos
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Tranzistoriaus poliškumas
Kanalų skaičius
Vds - nutekėjimo-šaltinio pramušimo įtampa
svar. – nuolatinio išleidimo srovė
RDS On - Drain-Source Varža
Vgs - užtūros-šaltinio įtampa
Vgs th - užtūros-šaltinio slenkstinė įtampa
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pd - skaidos galia
Serija
Pakavimas
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Duomenų Lapas
7Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2 kA 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1.5 kA 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC /
Duomenų Lapas
3Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2.4 mOhms - 10 V, + 23 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
Duomenų Lapas
4Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Si Screw Mount N-Channel 3.3 kV 720 A 3.1 mOhms - 7 V, + 20 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP HV
Duomenų Lapas
17Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount XHP 2 N-Channel 3.3 kV 500 A 4.8 mOhms - 7 V, + 20 V 4.3 V 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
Duomenų Lapas
4Tikėtina 2026-10-01
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2 kA 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET moduliai XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Duomenų Lapas
4Tikėtina 2026-10-01
Min.: 1
Daugkart.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1.5 kA 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray