Įntegruotieji sprendimai
Rūšiuoti užsakymą:
Kategorijos surūšiuotos pagal Rezultatų Skaičių.

Puslaidininkiai
Rūšiuoti užsakymą:
Kategorijos surūšiuotos pagal Rezultatų Skaičių.

Pramoninis Automatizavimas

Jutikliai
 Rodyti daugiau 
Rezultatai: 132
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS
FTDI Interface Moduliai USB Audio Flash Drive I/F w/Playback
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 26 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

NXP Semiconductors Plokštės ir Rinkiniai - PIC / DSPIC MC56F81000-EVK
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 13 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Ne
ACEINNA IMU330BA
ACEINNA IMU - Inerciniai Matavimo Vienetai Automotive 6DOF IMU. SMT Mount BGA Package. 2.8 deg/hour Bias Instability
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 50 Savaičių
Min.: 10
Daugkart.: 10

Silicon Labs RS9113-N00-D1F
Silicon Labs WiFi Moduliai - 802.11 integrated antenna
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 490
Daugkart.: 490
SparkFun Multiprotocol Modules The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi & Bluetooth application: USB 2.0, -40C +85C
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 32 Savaičių
Min.: 500
Daugkart.: 500
: 500
Quectel Multiprotocol Modules NXP platform, USB Interface
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 32 Savaičių
Min.: 1 000
Daugkart.: 1 000
: 1 000