congatec CPU ir lusto aušintuvai

Rezultatai: 101
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Aukštis
Gylis
Plotis
Darbinė Maitinimo Įtampa
Vardinė dalia
Serija
JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bV26 Cu-core threaded
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bV26 Cu-core through
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bTL6 Cu-core through
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMh-sdID (E2) thread
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai HSP COMh-sdID (E2) through
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai Cooling COMh-sdID (E2): Adapter
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai Cooling COMh-sdID (E2): Backplate
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP)
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

JUMPtec CPU ir lusto aušintuvai COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP)
Duomenų Lapas
Produkto pastabos
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for Qseven module conga-QA7 with open-die Intel Pentium/Celeron J and N processors.All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-QA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai *Passive cooling for Pico ITX board conga-PA7*For boards with IHS CPU*Four stand-offs threaded M2.5
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1

conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. bore hole
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. thread
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron Nxxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai * Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with open-die Intel Pentium/Celeron processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
conga-SA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU ir lusto aušintuvai Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 14 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
25.5 mm 12 V conga-TC570 Intel Tiger Lake-UP3