NXP MF3DHx3 Serija Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai

Rezultatai: 12
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Pakavimas
NXP Semiconductors MF3D2300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 17 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D2300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 17 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D4300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 17 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D4300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 17 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3D8300DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3D8300DA8/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 16 000
Daugkart.: 16 000
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH8300DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 16 000
Daugkart.: 16 000
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH8300DA8/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel