NXP Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai

Rezultatai: 73
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Įtampa - Min.
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Pakavimas
NXP Semiconductors MF3D43C0DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D43C0DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 17 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3D8300DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D8300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3D8300DA8/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3D83C0DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 8 KB, 17 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH2300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 2 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH23C0DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 2 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA4
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3, 4 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH43C0DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH43C0DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MIFARE DESFire EV3C, 4 KB, 70 pF, MOA8
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH8300DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH8300DA8/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA4/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH83C0DA4/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 17 500
Daugkart.: 17 500
Reel: 17 500

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF3DH83C0DA8/00J
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3DH83C0DA8/00
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

- 25 C + 85 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3E83A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3E83A0DA8/01EV
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH23A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3EH23A0DA8/01EV
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

Reel
NXP Semiconductors MF3EH93A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai MF3EH93A0DA8/01EV
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 30 000
Daugkart.: 30 000
Reel: 30 000

Reel
NXP Semiconductors SE051H2HQ1/Z0112Z
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai SE051H security chip for Matter applications Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 3 000

Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors SE051P2HQ1/Z011AZ
NXP Semiconductors Saugumo Integrinės Grandinės / Autentifikavimo Integriniai Grandynai SE051P2HQ1/Z011A Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 3 000
Daugkart.: 3 000
Reel: 3 000

Reel