ADLINK Technology Atminties Moduliai

Rezultatai: 143
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys Atminties dydis Atminties tipas Greitis Darbinė Maitinimo Įtampa Didžiausia darbinė temperatūra Kaiščių skaičius
ADLINK Technology DDR4 2666 288P 8GB U-DIMM non-ECC
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 8GB, 1Gx64, U-DIMM 288P, 1.2V, Rank:2, CL19, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No(F-die), Samsung Chip(512Mx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
UDIMMs 8 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 288 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666 288P 8GB ECC U-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 8GB, 1Gx72, U-DIMM 288P, 1.2V, Rank:1, CL19, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No(C-die), Samsung Chip(1Gx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
UDIMMs, ECC 8 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 288 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666 4GB SO-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL19, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Chip(512Mx16) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666 ECC 32GB SO-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, ECC, OP Temp:-40 85, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8), anti-sulfur, hight:30mm Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 32 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666MHZ 8GB RDIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 8GB, 512Mx8, RDIMM 288P, 1.2V, Rank:2, CL19, ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Chip(512Mx8), M4R0-8GSSBCIK Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
RDIMMs 8 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 288 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666MHZ 260P 16GB SODIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 16GB, 2Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Chip(1Gx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 16 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 2666MHZ 260P 4GB SODIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2666, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL19, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Chip(512Mx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 2666 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 2400 ECC 260P 16GB
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2400, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1Gx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 16 GB DDR4 2400 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 2400 ECC 260P 4GB
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-2400, 4GB, 512Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL17, ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 4 GB DDR4 2400 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 16GB ECC SO-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur, Height:30.00mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 16 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 ECC SODIMM 3200-22 32GB SA-A INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 32GB, 4096Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Chip(2048M x8*18 ), height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 32 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 16GB SODIMM ECC
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 16 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 95 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 32GB ECC-SO-DIMM Indus
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8), Anti-sulfur, Height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 32 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 32GB ECC SODIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No(A-die), Samsung Chip(2Gx8), hight:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 32 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 4GB non-ECC SODIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 4GB, 512x16, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No(C-die), Samsung Chip(512x16) height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 8GB NON-ECC SODIMM INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 8GB, 1024Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, non-ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1024M x8*8 ), height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 8 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 16GB ECC SODIMM INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 16GB, 1024x8, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:No, Samsung Chip(K4A8G085WC-BIWE), height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 16 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 95 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 16GB SODIMM INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 16 GB DDR4 3200 MT/s 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 260P 4GB NON-ECC SODIMM INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, non-ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Samsung Chip(512M x8*8 ), height:30mm Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 288P 16GB REG-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
RDIMMs 16 GB DDR4 3200 MT/s 288 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 288P 32GB REG-DIMM ECC Indus
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 32GB, 4Gx72, R-DIMM 288P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No(A-die), Samsung Chip(2Gx8), anti-sulfur Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
RDIMMs, ECC 32 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 288 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 32GB SO-DIMM Non-ECC
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 32GB, 4Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Memory Chip(2Gx8) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 32 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 4GB ECC-SO-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 4GB, 512Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No(F-die), Samsung Chip(512Mx8), anti-sulfur Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs, ECC 4 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 4GB NON-ECC SO-DIMM
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(512Mx16) Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin
ADLINK Technology DDR4 3200 4GB NON-ECC SO-DIMM INDUS
ADLINK Technology Atminties Moduliai DDR4-3200, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL22, Non-ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(512Mx16), Anti-sulfur Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 1
Daugkart.: 1
SODIMMs 4 GB DDR4 3200 MT/s 1.2 V + 85 C 260 Pin