Telekomunikacijų Interface Integriniai Grandynai

Rezultatai: 2
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Gaminys
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Įtampa - Min.
Darbinė Maitinimo Srovė
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
Pakavimas
Analog Devices / Maxim Integrated Telekomunikacijų Interface Integriniai Grandynai Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Duomenų Lapas
203Gamyklos turimos atsargos
Daugiau Informacijos Suteikiama
Min.: 60
Daugkart.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekomunikacijų Interface Integriniai Grandynai Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 60
Daugkart.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray