Die Jutiklis Interface

Rezultatai: 95
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Tipas
Interface Type
Maksimali Maitinimo Įtampa
Maitinimo Įtampa - Min.
Darbinė Maitinimo Srovė
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Montavimo stilius
Pakuotė / Korpusas
ESD apsauga
Pakavimas
Texas Instruments Jutiklis Interface DIE SALE
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 200
Daugkart.: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Jutiklis Interface DIE SALE
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 30
Daugkart.: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 10 970
Daugkart.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 11 922
Daugkart.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 11 922
Daugkart.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 11 922
Daugkart.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface DICE IN WAFFLE PACK
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 4 300
Daugkart.: 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 10 970
Daugkart.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 11 922
Daugkart.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 11 922
Daugkart.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 2 700
Daugkart.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 12 000
Daugkart.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 12 000
Daugkart.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Jutiklis Interface Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 2 Savaičių
Min.: 140
Daugkart.: 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 8 500
Daugkart.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 8 500
Daugkart.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 2 900
Daugkart.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 2 900
Daugkart.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 2 900
Daugkart.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 2 800
Daugkart.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Jutiklis Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 2 800
Daugkart.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Jutiklis Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 24 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Jutiklis Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 18 Savaičių
Min.: 16 000
Daugkart.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack