NXP RD sistema luste – SoC

Rezultatai: 123
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS ECAD modelis Tipas
Core
Darbinis Dažnis
Didžiausias duomenų perdavimo greitis
Išvesties Galia
Jautrumas
Maitinimo Įtampa - Min.
Maksimali Maitinimo Įtampa
Tiekimo Srovės Gavimas
Maitinimo Srovės Perdavimas
Programos atminties dydis
Minimali darbinė temperatūra
Didžiausia darbinė temperatūra
Pakuotė / Korpusas
Pakavimas
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 450
Daugkart.: 2 450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 4 000
Daugkart.: 4 000
Reel: 4 000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

Bluetooth Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 200
Daugkart.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 200
Daugkart.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 200
Daugkart.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 1 200
Daugkart.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 630
Daugkart.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC BLE Only KW40_512
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 260
Daugkart.: 260

512 kB Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 490
Daugkart.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC KW37, 48HVQFN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC KW38, 48HVQFN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 260
Daugkart.: 260

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC KW38, 48HVQFN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RD sistema luste – SoC KW39, 48HVQFN
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 16 Savaičių
Min.: 2 000
Daugkart.: 2 000
Reel: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel