Tray Tinklo Kūrimo Įrankiai

Rezultatai: 9
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr.
 Gam.
Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu.
Qty. RoHS Gaminys
Tipas
Įrankis skirtas įvertinti
Duomenų perdavimo sparta
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh IP Wireless 802.15.4e PCBA Mod
Duomenų Lapas
276Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wireless Sensor Networks 250 kb/s
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh IP Wireless 802.15.4e PCBA Mod
Duomenų Lapas
23Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wireless Sensor Networks 250 kb/s

Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai w
Duomenų Lapas
42Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

Network Shields SmartMesh IP LTC5800
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh WirelessHART Mote Module w/ An
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 10 Savaičių
Min.: 33
Daugkart.: 33

Wireless Sensor Networks 250 kb/s
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh IP Wireless 802.15.4e PCBA Mod
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 39 Savaičių
Min.: 33
Daugkart.: 33

Wireless Sensor Networks 250 kb/s
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh WirelessHART Mote Module w/ An
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esančių Prekių Pristatymo Laikas 39 Savaičių
Min.: 33
Daugkart.: 33

Wireless Sensor Networks 250 kb/s
Analog Devices Tinklo Kūrimo Įrankiai SmartMesh WirelessHART Mote Module w/ An
Duomenų Lapas
Vykdymo Laikas 39 Savaičių
Min.: 1
Daugkart.: 1

Wireless Sensor Networks 250 kb/s
Silex Technology Tinklo Kūrimo Įrankiai [Bulk SKU] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector for
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

Network Modules
Silex Technology Tinklo Kūrimo Įrankiai [Bulk SKU] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface for c
Duomenų Lapas
Ne Sandėlyje Esantys
Min.: 100
Daugkart.: 100

Network Modules