Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution

STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution combines the Nucleo-F401 and X-Nucleo-GNSS1A1 board with related STM32 firmware (X-CUBE-GNSS1). Easily prototype every position awareness application using the Teseo-LIV3F. This solution is the Teseo-LIV3F's standard prototyping platform for hobbyists and professionals. The backbone of the STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution is the Teseo-LIV3F GNSS modules and the STM32F401RE 32-bit MCU.

Rezultatai: 3
Pasirinkite Vaizdas Dalies Nr. Gam. Aprašymas Duomenų Lapas Prieinamumas Kainodara (EUR) Filtruokite lentelėje pateiktus rezultatus pagal vieneto kainą, remdamiesi kiekiu. Qty. RoHS ECAD modelis Serija Montavimo stilius Pakuotė / Korpusas Core Programos atminties dydis Duomenų bus plotis ADC skiriamoji geba Didžiausias taktų dažnis Įvesties/išvesties įrenginių skaičius Duomenų RAM dydis Maitinimo Įtampa - Min. Maksimali Maitinimo Įtampa Minimali darbinė temperatūra Didžiausia darbinė temperatūra Pakavimas
STMicroelectronics ARM mikrovaldikliai - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 7 756Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
STMicroelectronics ARM mikrovaldikliai - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 2 553Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1
Reel: 1 000

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics ARM mikrovaldikliai - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 505Prieinamumas
Min.: 1
Daugkart.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray